博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛大会

2022年9月29日，博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛第二届大会“工业4.0下产业化探索与战略升级”分论坛上，深圳大学微电子研究院、半导体制造研究院王序进分享了芯片制造领域面临的主要困难和未来创新方向。

王序进认为，实现工业4.0智能制造芯片至关重要，但目前芯片制造存在一定误区。他表示，芯片制造不仅指做芯片本身，还涉及制造处于半导体产业链根基的许多设备和材料。如今进入纳米时代，刻线越来越细，到达物理极限会加大电阻和发热，反而影响性能。要应对汽车芯片荒，就不能再一味追求更细的线宽，而应通过其他功效提高性能，延续摩尔定律。他指出，因集成缩短距离可以提升传播速度，集成芯片和集成系统是未来发展新趋势，但其中仍存在很多技术挑战，需要国内外合作联手攻克。